MPC555LFMZP40 vs SPC5642AF2MVZ3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC555LFMZP40 par NXP Semiconductors et SPC5642AF2MVZ3 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC555LFMZP40 MPC555LFMZP40 - 32-Bit 40MHz 448KB Flash MCU | NXP

MPC555LFMZP40 - 32-Bit 40MHz 448KB Flash MCU | NXP

MPC555LFMZP40 ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
SPC5642AF2MVZ3 SPC5642AF2MVZ3 32-Bit 80MHz Automotive MCU | NXP

SPC5642AF2MVZ3 32-Bit 80MHz Automotive MCU | NXP

SPC5642AF2MVZ3 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC555LFMZP40 SPC5642AF2MVZ3
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Product Type 32-bit microcontroller —
Processor Architecture PowerPC —
Operating Frequency 40 MHz —
Program Memory Size 448 KB (448K x 8) —
RAM Size 26 KB (26K x 8) —
Number of I/O 101 —
Boîtier 272-PBGA (27x27 mm) —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Oscillator Type External —
Packaging Tray —
Core PowerPC —
Microcontroller Family MPC5xx —
Series Qorivva —
Bit Width 32-bit —
Program Memory Organization 448K x 8 —
RAM Organization 26K x 8 —
Device Class Embedded microcontroller —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: operating voltage] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Device Type — 32-bit automotive microcontroller
Processor Core — Power Architecture core
Architecture — 32-bit
Maximum Operating Frequency — 80 MHz
Flash Memory — 2 MB
Flash Organization — 2M x 8 bits
Family — MPC56xx Qorivva
Plage de température de fonctionnement — -40°C to +105°C
Temperature Grade — Automotive Grade
Package Type — PBGA-324
Package Body Size — 23 mm x 23 mm
Terminal Form — Ball
Intended Applications — Powertrain, chassis, engine control, transmission control, and industrial applications
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: Supply Voltage]
RAM Memory — [DATA_NEEDED: RAM Memory]
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: Number of I/O Pins]
Security and Diagnostics Features — [DATA_NEEDED: Security and Diagnostics Features]

Fiches techniques et ressources

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