MPC8247VRTIEA vs MPC8250ACZQIHBC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8247VRTIEA par NXP Semiconductors et MPC8250ACZQIHBC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP
MPC8247VRTIEA ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8247VRTIEA | MPC8250ACZQIHBC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $58,25 | $99,50 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | PowerQUICC II (MPC82xx) | PowerQUICC II |
| Core Architecture | PowerPC G2_LE (603e class) | PowerPC 603e, 32-Bit RISC |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| Performance | 760 MIPS | — |
| Largeur du bus de données | 32 bit | 64-Bit |
| Core | 603e | — |
| Processor Series | MPC8xxx | — |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Integrated Ethernet MAC | 2x 10/100 Fast Ethernet | — |
| USB Interface | USB 1.1 Host/Device | — |
| PCI Interface | PCI 2.2 | — |
| Boîtier | 516-PBGA (27x27 mm) | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +105 C | -40C to +105C (industrial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.13 um HiP7 | 0.25 um CMOS |
| Communications Processor Module | Yes (CPM with 3 SCCs) | — |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Clock Speed | — | 200 MHz |
| Number of Cores | — | 1 (CPU) + 1 CPM |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Package Type | — | TEPBGA / Plastic BGA |
| Nombre de broches | — | 516 |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Instruction Cache | — | 32 KB |
| Data Cache | — | 32 KB |
| Integrated Peripheral | — | PCI bridge, CPM (communications processor module) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead Free | — | Yes (per datasheet package code) |