MPC8247ZQTIEA vs MPC8271VRTIEA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8247ZQTIEA par NXP Semiconductors et MPC8271VRTIEA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8247ZQTIEA MPC8247ZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | 516-FPBGA

MPC8247ZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | 516-FPBGA

MPC8247ZQTIEA ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8271VRTIEA MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8247ZQTIEA MPC8271VRTIEA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,90 $62,10
Manufacturer NXP (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Series PowerQUICC II (MPC82xx) —
Core PowerPC G2_LE (603e compatible) —
Largeur du bus de données 32 bit —
Fréquence d'horloge maximale 400 MHz —
Number of Cores 1 1
Core Supply Voltage 1.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Boîtier 516-FPBGA (27x27 mm) —
Type de montage Surface Mount —
Ethernet 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC —
USB USB 1.1 (per datasheet feature list) —
PCI PCI 2.2 (32-bit, host/agent) —
Statut RoHS Not RoHS compliant (non-green, per datasheet category listing) Compliant (Lead-Free)
Processor Type — MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
Core Architecture — PowerPC G2_LE
Core Clock Speed — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Core Voltage — 1.5 V
I/O Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Boîtier / Format — 516-PBGA (27x27 mm)
Integrated Interfaces — PCI, USB, Fast Ethernet, UTOPIA, HDLC
Memory Controller — DDR SDRAM, 60x bus, Local bus
Security Engine — IPSec, 3DES, AES, SHA-1, MD5
Packaging — Tray
Technology — 0.13 µm HiP7 CMOS

Fiches techniques et ressources

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