MPC8247ZQTIEA vs MPC8271VRTIEA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8247ZQTIEA por NXP Semiconductors e MPC8271VRTIEA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8247ZQTIEA MPC8247ZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | 516-FPBGA

MPC8247ZQTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP | 516-FPBGA

MPC8247ZQTIEA ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8271VRTIEA MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8247ZQTIEA MPC8271VRTIEA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $58,90 $62,10
Manufacturer NXP (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors (MPU) —
Series PowerQUICC II (MPC82xx) —
Core PowerPC G2_LE (603e compatible) —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 400 MHz —
Number of Cores 1 1
Core Supply Voltage 1.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Temperatura de operação 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Encapsulamento 516-FPBGA (27x27 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Ethernet 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC —
USB USB 1.1 (per datasheet feature list) —
PCI PCI 2.2 (32-bit, host/agent) —
Status RoHS Not RoHS compliant (non-green, per datasheet category listing) Compliant (Lead-Free)
Processor Type — MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
Core Architecture — PowerPC G2_LE
Core Clock Speed — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Core Voltage — 1.5 V
I/O Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Encapsulamento / Caixa — 516-PBGA (27x27 mm)
Integrated Interfaces — PCI, USB, Fast Ethernet, UTOPIA, HDLC
Memory Controller — DDR SDRAM, 60x bus, Local bus
Security Engine — IPSec, 3DES, AES, SHA-1, MD5
Packaging — Tray
Technology — 0.13 µm HiP7 CMOS

Fichas técnicas e recursos

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