MPC8250AVRIHBC vs MPC8270VRMIBA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8250AVRIHBC par NXP Semiconductors et MPC8270VRMIBA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP
MPC8250AVRIHBC ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC8270VRMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | Networking
MPC8270VRMIBA ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8250AVRIHBC | MPC8270VRMIBA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,40 | $95,75 |
| Architecture | PowerPC G2 (PowerQUICC II) | — |
| Core | PowerPC 32-bit, 1 core | — |
| Largeur du bus de données | 64-bit | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Core Clock Speed | 200 MHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Package Type | BGA (Plastic, Lead-Free) | — |
| Package Code | 516-PBGA | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm, 2.25 mm height | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Nombre de broches | 516 | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +105C (Industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | MPC82xx (PowerQUICC II) | — |
| Communications Peripherals | FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM) | — |
| Statut RoHS | Compliant (Lead-Free PBGA) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core Architecture | — | PowerPC G2_LE, 32-bit |
| Core Frequency | — | 266 MHz |
| Series | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Number of Cores | — | 1 |
| On-Chip Cache | — | 32 KB |
| Core Voltage | — | 1.45 V to 1.6 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | HiPerMOS7, 0.13 micron |
| Boîtier | — | 516-PBGA (27 x 27 mm) |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 105 C |
| Integrated Peripherals | — | PCI, USB, HDLC, 10/100 Ethernet |
| Communications Module | — | CPM with multi-channel HDLC and ATM |
| PCI Interface | — | PCI 2.2 compliant |
| USB Interface | — | USB 1.1 (function or host with external PHY) |
| Ethernet MACs | — | Up to 3 x 10/100 Ethernet |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |