MPC8270CZQMIBA vs MPC8250AVVPIBC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8270CZQMIBA par NXP Semiconductors et MPC8250AVVPIBC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8270CZQMIBA MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP

MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP

MPC8270CZQMIBA ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

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Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8270CZQMIBA MPC8250AVVPIBC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,85 $108,90
Architecture PowerPC G2_LE (PowerQUICC II) —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 64-bit 32-Bit
Core Clock Speed 266 MHz (family up to 333 MHz) —
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Température de fonctionnement -40 C to +105 C 0C to +105C
Package Type PBGA, 27 x 27 mm, 2.25 mm height, 1.0 mm pitch —
Nombre de broches 516 480
Process Technology HiPerMOS7 0.13-micron CMOS 0.25 um CMOS
Integrated Peripherals PCI, USB, HDLC (128 ch), 10/100 Ethernet, UART —
Memory Controller Integrated SDRAM, Flash, ROM support SDRAM / Flash / ROM
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes (per datasheet) —
Statut RoHS Compliant Non-Compliant (NO-PB marking)
Core Architecture — PowerPC G2
Number of Cores — 1
Core Frequency — 300 MHz
Series — MPC82xx (PowerQUICC II)
Tension d'alimentation — 3.3 V
Boîtier — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Communications Processor Module — Integrated CPM
External Bus Speed — Up to 133 MHz

Fiches techniques et ressources

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