MPC8306SCVMABDCA vs MPC8306SVMABDCA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8306SCVMABDCA par NXP Semiconductors et MPC8306SVMABDCA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP

MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP

MPC8306SCVMABDCA ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP

MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP

MPC8306SVMABDCA ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8306SCVMABDCA MPC8306SVMABDCA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $26,40 $17,00
Core PowerPC e300c3 —
Architecture Power Architecture, 32-bit —
Maximum Core Frequency 133 MHz —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32 bit 32-bit
Boîtier 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch)
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended) 0C to +105C
Memory Controller DDR2 DDR2 up to 333 MHz data rate
Local Bus 16-bit —
Ethernet Dual 10/100 MAC (R/MII) Dual 10/100 MAC with MII/RMII
USB USB 2.0 Full-Speed USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC, TDM) —
Time Synchronization IEEE 1588 v2 —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Core Architecture — PowerPC e300c3 (Power Architecture)
Core Count — 1
Core Frequency — 133 MHz
On-chip Cache — 32 KB instruction / 32 KB data
Connectivity — QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART
Tension d'alimentation — 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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