MPC8306SCVMABDCA vs MPC8306SVMABDCA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8306SCVMABDCA von NXP Semiconductors und MPC8306SVMABDCA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP

MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP

MPC8306SCVMABDCA ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP

MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP

MPC8306SVMABDCA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8306SCVMABDCA MPC8306SVMABDCA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,40 $17,00
Core PowerPC e300c3 —
Architecture Power Architecture, 32-bit —
Maximum Core Frequency 133 MHz —
Number of Cores 1 —
Datenbusbreite 32 bit 32-bit
Gehäuse 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch)
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur -40C to +105C (extended) 0C to +105C
Memory Controller DDR2 DDR2 up to 333 MHz data rate
Local Bus 16-bit —
Ethernet Dual 10/100 MAC (R/MII) Dual 10/100 MAC with MII/RMII
USB USB 2.0 Full-Speed USB 2.0 Full-Speed
Communications Engine QUICC Engine (HDLC, TDM) —
Time Synchronization IEEE 1588 v2 —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
Core Architecture — PowerPC e300c3 (Power Architecture)
Core Count — 1
Core Frequency — 133 MHz
On-chip Cache — 32 KB instruction / 32 KB data
Connectivity — QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART
Versorgungsspannung — 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O
Lead-Free — Yes
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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