MPC8321EVRADDC vs MPC8321CVRADDC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8321EVRADDC par NXP Semiconductors et MPC8321CVRADDC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8321EVRADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz e300c2 SoC | NXP
MPC8321EVRADDC ✓ ActifNXP Semiconductors
MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP
MPC8321CVRADDC ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8321EVRADDC | MPC8321CVRADDC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $38,40 | $20,75 |
| Architecture | PowerPC e300c2 (RISC) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 266 MHz | — |
| Package Type | PBGA-516 (27x27 mm, 2.25 mm height) | 516-ball TEBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Voltage (Core) | 1.0 V typical | — |
| Memory Interface | DDR1 / DDR2 | — |
| Peripheral Interfaces | PCI, USB 2.0, QUICC Engine (QE), SEC engine | — |
| Security Engine | Integrated (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| Ethernet Support | Multi-PHY via QUICC Engine | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +105C | — |
| Lead-Free | Yes (per datasheet) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Family | PowerQUICC II Pro / MPC8323E family | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Processor Series | — | MPC8xxx / MPC83xx |
| Core | — | PowerPC e300c2 |
| Core Architecture | — | 32-bit Power Architecture |
| Core Clock Speed | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Tension d'alimentation | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 27 mm x 27 mm |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +105C |
| Integrated Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 SDRAM |
| Integrated Peripherals | — | QUICC Engine, PCI, USB 2.0, UART, I2C, GPIO, TDM/HDLC |
| Encryption / SEC Block | — | Not included (non-E variant) |