MPC8349ECVVAJFB vs MPC8349EVVAJDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8349ECVVAJFB par NXP Semiconductors et MPC8349EVVAJDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8349ECVVAJFB MPC8349ECVVAJFB - PowerQUICC II Pro 533MHz SoC | NXP | Industrial

MPC8349ECVVAJFB - PowerQUICC II Pro 533MHz SoC | NXP | Industrial

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MPC8349EVVAJDB MPC8349EVVAJDB - PowerQUICC II Pro 533MHz SoC | NXP

MPC8349EVVAJDB - PowerQUICC II Pro 533MHz SoC | NXP

MPC8349EVVAJDB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8349ECVVAJFB MPC8349EVVAJDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,40 $33,40
Core Architecture Power Architecture (e300) PowerPC e300 (32-bit)
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Maximum Clock Speed 533 MHz —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM with ECC DDR1/DDR2, 32-bit, up to 266 MHz
PCI Interfaces 2 x PCI 2.2 (one 64-bit capable) 2x PCI 32-bit/33 MHz
Ethernet 1 x 10/100/1000 Mbps MAC 10/100/1000 Mb/s (1x GMII/TBI/RGMII)
USB USB 2.0 Full/Low Speed USB 2.0 Full-Speed (Device/Host)
Security Engine (SEC) Yes - DES/3DES/AES/SHA/MD5/RNG —
Additional Interfaces DUART, I2C, SPI, GPIO —
I/O Voltage 1.8V / 2.5V / 3.3V 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Core Voltage 1.2V (typ) —
Température de fonctionnement -40C to +105C 0 C to +105 C (Tj)
Boîtier 672-LBGA (35x35 mm) 672-LBGA (35x35 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Silicon Revision Rev 2 —
Statut RoHS Compliant (Pb-free TBGA) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — PowerQUICC II Pro (MPC8349E)
Core Frequency — 533 MHz
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 672
Security Engine — SEC 2.0+ (AES, 3DES, SHA, MD5, RSA, Kasumi)
Process Technology — 0.13 micron CMOS
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data

Fiches techniques et ressources

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