MPC8547EVTAUJD vs MPC8547EVTATGD557 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8547EVTAUJD par NXP Semiconductors et MPC8547EVTATGD557 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8547EVTAUJD MPC8547EVTAUJD - PowerQUICC III SoC, 1.333 GHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTAUJD - PowerQUICC III SoC, 1.333 GHz, 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTAUJD ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8547EVTATGD557 MPC8547EVTATGD557 - PowerPC e500 MPU 1.2GHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTATGD557 - PowerPC e500 MPU 1.2GHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8547EVTATGD557 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8547EVTAUJD MPC8547EVTATGD557
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $118,40 $113,45
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series / Family PowerQUICC III, MPC85xx (MPC8547E) —
Core Architecture Power Architecture e500, single core PowerPC e500, 32-bit, Book-E
Core Data Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.333 GHz 1.2 GHz
Maximum System Bus Frequency 533 MHz —
Boîtier 783-ball FCPBGA, 29 mm x 29 mm 783-FCPBGA (29x29 mm)
Memory Controllers Dual DDR2 SDRAM, 64-bit, with ECC —
Ethernet Interfaces Up to 4 x Gigabit Ethernet (SGMII / RGMII) —
PCI Express 2 x PCI Express interfaces —
PCI-X 1 x PCI-X controller —
Serial RapidIO 2 x Serial RapidIO endpoints —
Security Engine SEC 3.3 (AES, 3DES, SHA, public-key) Integrated (encryption / hashing acceleration)
Local Bus 8/16/32-bit, supports NAND flash —
Junction Temperature Range 0 C to +105 C —
Silicon Revision R3.0 —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Typical Power [DATA_NEEDED: typical power dissipation] —
Statut RoHS Compliant (lead-free FCPBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status for /557 variant]
Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
Number of Cores — 1
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — -40C to +105C (industrial variant)
Memory Controller — 64-bit DDR2 with ECC support
Integrated Ethernet MACs — 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII, RGMII)
High-Speed Serial I/O — PCI Express, Serial RapidIO, SGMII
Legacy Peripheral I/O — I2C, SPI, UART, GPIO, timers
L1 Cache per Core — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — Integrated on-die
Original Manufacturer — Freescale Semiconductor (now NXP)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status for /557 variant]
Tray Qty — [DATA_NEEDED: standard tray quantity]

Fiches techniques et ressources

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