MPC855TZQ50D4 vs MPC855TVR66D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC855TZQ50D4 par NXP Semiconductors et MPC855TVR66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC855TZQ50D4 MPC855TZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC SoC | NXP 357-PBGA

MPC855TZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC SoC | NXP 357-PBGA

MPC855TZQ50D4 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP

MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP

MPC855TVR66D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC855TZQ50D4 MPC855TVR66D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,50 $55,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale, Motorola) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture 32-bit Power Architecture —
Core Frequency 50 MHz —
Number of Cores 1 —
Communications Processor Module (CPM) Yes (RISC-based offload engine) —
Ethernet Support 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC Fast Ethernet (100 Mbps)
ATM Support Yes (ATM SAR) —
HDLC/SDLC Support Yes —
PCMCIA Interface Yes —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
MMU Yes —
Boîtier 357-ball PBGA (25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Température de fonctionnement 0C to +95C 0 °C to +95 °C
Process Technology 0.32 um CMOS (per FindIC reference data) 0.32 µm
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core/IO voltage values] —
Processor Series — MPC8xx / PowerQUICC
Core — MPC8xx (single core)
Largeur du bus de données — 32 bit
Fréquence d'horloge maximale — 66 MHz
Communication Interfaces — ENET, ATM, HDLC, PCMCIA
Communication Processor Module — Yes (CPM, dedicated RISC engine)
Catégorie — Microprocessors (MPU)
Tray Packaging — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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