MPC860ENVR50D4-FR vs MPC860TCZQ50D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860ENVR50D4-FR par NXP Semiconductors et MPC860TCZQ50D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR50D4-FR MPC860ENVR50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-BGA | NXP Semiconductors

MPC860ENVR50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-BGA | NXP Semiconductors

MPC860ENVR50D4-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860ENVR50D4-FR MPC860TCZQ50D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $76,80 $16,80
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC 603e-derived, 32-bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Operating Voltage 3.3 V —
Boîtier 357-Ball PBGA (25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores 1 —
L1 Instruction Cache 4 KB —
L1 Data Cache 4 KB —
Communications Processor Module (CPM) Yes (FCC x3, SCC x4, MCC x2, SPI, I2C) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
USB USB 1.1 device —
DMA Channels 4 4
Memory Controller SDRAM, DRAM, burst flash Up to 256 MB DRAM with page mode support
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: extended industrial -40C to +85C presumed, confirm via datasheet] —
Lead Free / RoHS Yes (per DigiKey listing) —
Packaging Tray —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: confirm via JEDEC J-STD-020 floor life] —
Part Number — MPC860TCZQ50D4
Family — PowerQUICC / MPC8xx
Core — MPC8xx - 1 core, 32-bit
Core Clock Speed — 50 MHz
Instruction / Data Cache — 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent)
Tension d'alimentation de fonctionnement — 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page)
Température de fonctionnement — -40C to +95C (industrial)
Statut RoHS — Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet)
Lead-Free — Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish)
CPM (Communications Processor Module) — Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support
Process Technology — 0.32 um CMOS (per FindIC description)
Statut du cycle de vie — End of Life (NXP Last Time Buy window passed)

Fiches techniques et ressources

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