MPC860ENVR50D4-FR vs MPC860TCZQ50D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860ENVR50D4-FR por NXP Semiconductors y MPC860TCZQ50D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR50D4-FR MPC860ENVR50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-BGA | NXP Semiconductors

MPC860ENVR50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-BGA | NXP Semiconductors

MPC860ENVR50D4-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860ENVR50D4-FR MPC860TCZQ50D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $76,80 $16,80
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC 603e-derived, 32-bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Operating Voltage 3.3 V —
Encapsulado 357-Ball PBGA (25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores 1 —
L1 Instruction Cache 4 KB —
L1 Data Cache 4 KB —
Communications Processor Module (CPM) Yes (FCC x3, SCC x4, MCC x2, SPI, I2C) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
USB USB 1.1 device —
DMA Channels 4 4
Memory Controller SDRAM, DRAM, burst flash Up to 256 MB DRAM with page mode support
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: extended industrial -40C to +85C presumed, confirm via datasheet] —
Lead Free / RoHS Yes (per DigiKey listing) —
Packaging Tray —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: confirm via JEDEC J-STD-020 floor life] —
Part Number — MPC860TCZQ50D4
Family — PowerQUICC / MPC8xx
Core — MPC8xx - 1 core, 32-bit
Core Clock Speed — 50 MHz
Instruction / Data Cache — 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent)
Tensión de alimentación de funcionamiento — 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +95C (industrial)
Estado RoHS — Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet)
Lead-Free — Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish)
CPM (Communications Processor Module) — Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support
Process Technology — 0.32 um CMOS (per FindIC description)
Estado del ciclo de vida — End of Life (NXP Last Time Buy window passed)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización