MPC860TVR50D4 vs MPC860DTVR50D4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC860TVR50D4 par NXP Semiconductors et MPC860DTVR50D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC860TVR50D4 | MPC860DTVR50D4 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $58,00 | $59,80 |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | 32-bit PowerPC |
| Core Count | 1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Boîtier / Format | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 um CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C to +95°C | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | RoHS Compliant |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Number of Cores | — | 1 |
| Speed | — | 50 MHz |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Communications Processor Module (CPM) | — | Integrated (RISC-based) |
| DMA Channels | — | 4 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +95C |
| External Memory Bus | — | 32-bit (single/dual bus) |