MPC875CVR133 vs MPC870CVR133 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC875CVR133 par NXP Semiconductors et MPC870CVR133 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC875CVR133 | MPC870CVR133 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $43,75 | $18,40 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Category | Microprocessors (MPU) | — |
| Processor Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core | MPC8xx (Power Architecture Technology) | MPC8xx |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | 133 MHz | 133 MHz |
| Performance | 176 MIPS | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C | — |
| Boîtier | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) | 256-BGA (PBGA, 23x23 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Instruction Throughput | — | 176 MIPS |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 3.3 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (junction) |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Peripherals | — | CPM (FCC/SCC/SMC), DMA, Ethernet, UART, SPI, I²C |
| System Bus Frequency | — | 26 MHz (60x bus, internal core multiplier) |