MPC880ZP66 vs MPC885ZP66 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC880ZP66 par NXP Semiconductors et MPC885ZP66 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC880ZP66 | MPC885ZP66 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC communications microprocessor | — |
| Architecture | Power Architecture | — |
| Core Count | 1 core | 1 |
| Data Width | 32 bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 66 MHz | 66 MHz |
| Tension d'alimentation | 3.3 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0 C to 95 C | — |
| Package Type | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| Package Pin Count | 357 pins | — |
| Type de montage | Surface mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | RoHS | Non-Compliant (legacy part) |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Output Current | [DATA_NEEDED: processor output current specification] | — |
| Internal Memory | [DATA_NEEDED: internal memory configuration] | — |
| External Memory Interface | [DATA_NEEDED: external memory interface details] | — |
| Communications Peripherals | [DATA_NEEDED: communications peripheral list] | — |
| Maximum Power Dissipation | [DATA_NEEDED: maximum power dissipation] | — |
| Résistance thermique | [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance] | — |
| Courant d'alimentation | [DATA_NEEDED: operating supply current] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Processor Series | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture |
| Largeur du bus de données | — | 32 bit |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Boîtier | — | 357-ball PBGA, 25 mm x 25 mm |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +95 C (commercial) |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Integrated Peripherals | — | Dual 10/100 Ethernet MAC, USB, HDLC/ATM, PCI, I2C, SPI, UART |
| Memory Controller | — | SDRAM, DRAM, SRAM, Flash, ROM |