MPC885CVR66-FR vs MPC885CZP66 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC885CVR66-FR par NXP Semiconductors et MPC885CZP66 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC885CVR66-FR MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC885CVR66-FR MPC885CZP66
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,10 $18,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit Power Architecture —
Core Count 1 1
Core Speed 66 MHz —
Core Performance 87 MIPS —
Process Technology 0.18 micrometer 0.18 micrometer CMOS
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Supply Voltage (Core) 1.9 V —
Température de fonctionnement -40 C to +100 C -40C to +100C
Boîtier 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Packaging Tray —
Communications Processor Module (CPM) Integrated, with RISC engine —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps via FCCs —
Memory Controller SDRAM, SRAM, EPROM, Flash support —
DMA Controller 32-channel —
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Largeur du bus de données — 32 bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Tension d'alimentation — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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