MPXV7025GP vs MPXV7002DP Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPXV7025GP par NXP Semiconductors et MPXV7002DP par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPXV7002DP MPXV7002DP - ±2kPa Differential Pressure Sensor | NXP | 8-BSOP

MPXV7002DP - ±2kPa Differential Pressure Sensor | NXP | 8-BSOP

MPXV7002DP ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPXV7025GP MPXV7002DP
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Pressure Sensors Pressure Sensors
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,50 $9,93
Pressure Type Compound (positive and vacuum) Differential
Operating Pressure Range ±3.63 PSI (±25 kPa) ±2 kPa (±0.29 PSI)
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] —
Type de sortie Analog voltage Analog Voltage
Plage de tension de sortie 0.2 V to 4.7 V —
Output Span 4.5 V (typical) 0.5 V to 4.5 V (at 5 V supply)
Pressure Port Male - 0.13" (3.18 mm) Tube, Side —
Tension d'alimentation 5 V typical (ratiometric output) 5 V typical (4.75 V to 5.25 V)
Courant d'alimentation [DATA_NEEDED: supply current] [DATA_NEEDED: supply current]
Accuracy [DATA_NEEDED: accuracy %FS] ±5% transfer function (typical)
Température de fonctionnement -40C to +125C 0C to +85C
Boîtier / Format 8-SMD, Gull Wing, Side Port —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology Piezoresistive MEMS with on-chip ASIC —
Port Style Single side port with barbed stem Dual horizontal ports, same side (DP)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Maximum Overpressure — [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating]
Output Voltage at 0 Pressure — ~2.5 V (at 5 V supply, ratiometric)
Response Time — 1.0 ms
Port Size — Male 3.3 mm (0.13") tube
Boîtier — 8-BSOP (0.475", 12.06 mm width)
Lead Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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