MSC8156ESAG1000B vs MSC8157ETVT1000A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8156ESAG1000B par NXP Semiconductors et MSC8157ETVT1000A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8156ESAG1000B MSC8157ETVT1000A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $190,89
DSP Cores 6x SC3850 StarCore cores —
Core Clock Frequency 1 GHz per core —
Aggregate Performance [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating] —
Process Technology 45 nm CMOS CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode) —
Memory Controller 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s —
SerDes Lanes 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable) —
Ethernet 1x Gigabit Ethernet MAC —
Packet Engine QUICC Engine subsystem —
Security Engine SEC 4.0 (Cryptographic accelerator) —
Boîtier 783-ball FCBGA (29x29 mm) 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm
Température de fonctionnement 0C to +105C -40°C to +105°C (Extended)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP PCN) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — StarCore
Type — SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP)
Architecture — StarCore SC3850, six independent cores
Core Count — 6
Clock Rate — 1 GHz (1000 MHz)
Largeur du bus de données — 64-bit
On-Chip RAM — 6.375 MB
On-Chip ROM — 96 kB
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
Voltage - Core — 1.0 V
Voltage - I/O — 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable)
Interfaces — Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO
Nombre de broches — 783
Lead Status — Lead Free

Fiches techniques et ressources

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