MSC8157ESVT1000A vs MSC8157SVT1000A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157ESVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8157SVT1000A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8157ESVT1000A MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8157ESVT1000A MSC8157SVT1000A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $152,80 $198,40
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC)
DSP Core Architecture StarCore SC3850 (Six cores) —
Core Clock Speed 1 GHz —
Performance 1000 MIPS per core / 6000 MIPS aggregate 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate
Largeur du bus de données 32-Bit / 64-Bit 64-bit
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB 32 KB
L1 Data Cache (per core) 32 KB 32 KB
Package Type FCBGA-783 (Flip-Chip BGA, 29x29 mm) FCBGA-783 (Flip-Chip BGA)
Pin/Ball Count 783 —
Tension d'alimentation 1.0 V core (typical) 1 V (core) + I/O rails
Température de fonctionnement 0C to +105C -40C to +105C
Process Technology CMOS —
Type de montage Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free) —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
High-Speed Interfaces Serial RapidIO, SGMII, PCI Express, Ethernet, I2C, SPI, UART —
Memory Controller Multi-channel DDR SDRAM controller —
Statut du cycle de vie Obsolete (stock available from authorized distributors) —
Architecture — StarCore SC3850, six cores
Maximum Clock Speed — 1 GHz
L2 Cache (unified) — Shared KB-scale unified L2
Package Size — 29 mm x 29 mm
Nombre de broches — 783
Lead Free — Yes
Statut RoHS — Compliant
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Memory Interface — External DDR2/DDR3 SDRAM controller
Serial Interfaces — SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART

Fiches techniques et ressources

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