MSC8157SVT1000A vs MSC8157ETAG1000A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157SVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8157ETAG1000A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8157ETAG1000A MSC8157ETAG1000A - SC3850 Six-Core DSP 1GHz | NXP Semiconductors

MSC8157ETAG1000A - SC3850 Six-Core DSP 1GHz | NXP Semiconductors

MSC8157ETAG1000A Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8157SVT1000A MSC8157ETAG1000A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,40 $224,50
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC) —
Architecture StarCore SC3850, six cores —
Largeur du bus de données 64-bit —
Maximum Clock Speed 1 GHz —
Performance 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
L2 Cache (unified) Shared KB-scale unified L2 —
Tension d'alimentation 1 V (core) + I/O rails —
Package Type FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) —
Package Size 29 mm x 29 mm —
Nombre de broches 783 —
Température de fonctionnement -40C to +105C -40C to +105C
Lead Free Yes —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 4 (per JEDEC J-STD-020 for large FCBGA)
Memory Interface External DDR2/DDR3 SDRAM controller —
Serial Interfaces SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — StarCore MSC815x
Core Architecture — SC3850 (six-core)
Number of Cores — 6
Core Clock Frequency — 1 GHz
Aggregate Throughput — >24 GMACS (16-bit fixed point)
Per-Core MMACS — 4000 MMACS @ 16-bit, 2000 MMACS @ 32-bit
Accelerator Engine — MAPLE-B baseband coprocessor (Turbo/Viterbi)
Memory Controllers — Dual DDR2/DDR3 with ECC
High-Speed I/O — 4x Serial RapidIO, 2x GbE SGMII, PCIe Gen 2
Boîtier — 783-FCBGA (29x29 mm)
Supply Voltages — 1.0 V core, 1.5 V DDR, 3.3 V I/O
Lead-Free — Yes
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]

Fiches techniques et ressources

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