MT40A512M16TB-062E:J vs K4A8G165WB-BCTD Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16TB-062E:J par Micron Technology et K4A8G165WB-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:J MT40A512M16TB-062E:J - 8Gb DDR4 SDRAM 1.6GHz | Micron

MT40A512M16TB-062E:J - 8Gb DDR4 SDRAM 1.6GHz | Micron

MT40A512M16TB-062E:J ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A512M16TB-062E:J K4A8G165WB-BCTD
Marque Micron Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,10 $37,00
Type de mémoire SDRAM - DDR4 DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8Gbit (512M x 16) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time 19 ns —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Refresh Time 64ms at -40°C to 85°C; 32ms at >85°C to 95°C; 16ms at >95°C —
Internal Banks (x16) 8 (2 groups of 4 banks each) —
Prefetch Architecture 8n-bit —
Boîtier 96-FBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA
Plage de température de fonctionnement 0°C to 95°C —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Type de montage Surface Mount —
Organisation de la mémoire — 512M x 16
Total Density — 8 Gb
Débit de données — 2666 Mbps/pin (PC4-2666)
Tension d'alimentation — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CL value]
tRCD — [DATA_NEEDED: tRCD value]
tRP — [DATA_NEEDED: tRP value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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