MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBJ Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16RE-125:D par Micron Technology et H5TC4G63AFR-PBJ par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBJ
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,19 $7,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 —
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V
Débit de données 1600 MT/s [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)]
Latence CAS 11 [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Boîtier FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball TFBGA
Température de fonctionnement 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Taille de mémoire — 4 Gb (256M x 16)
Temperature Grade — Industrial (-40°C to +95°C)
Refresh Cycles — 8192
Package Shape — Rectangular
Number of Terminals — 96
Access Time — 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet)
Auto Self-Refresh — Yes
Data Mask — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS Status]

Fiches techniques et ressources

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