MT41K64M16TW-107 AUT:J vs K4B4G1646E-BYK000 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K64M16TW-107 AUT:J par Micron Technology et K4B4G1646E-BYK000 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K64M16TW-107 AUT:J MT41K64M16TW-107 AUT:J - 1Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K64M16TW-107 AUT:J - 1Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K64M16TW-107 AUT:J ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K64M16TW-107 AUT:J K4B4G1646E-BYK000
Marque Micron Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,85 $0,56
Type de mémoire SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 1 Gbit 4 Gbit
Organisation de la mémoire 64M x 16 256M x 16
Interface Parallel Parallel
Clock Frequency 933 MHz 800 MHz
Access Time 20 ns 1.25 ns
Tension d'alimentation 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible —
Boîtier 96-FBGA (8 x 14 mm) 96-FBGA (BYK)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade AUT (automotive) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh rate] —
Débit de données 1866 MT/s (DDR3L-1866) —
Termination On-Die Termination (ODT) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray (T/R per listing) —
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Number of Banks — [DATA_NEEDED: bank count]
Die Process — Samsung E-die
Caractéristiques — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask

Fiches techniques et ressources

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