MT53D1024M32D4DT-046 vs MT53D512M32D2DS-053 WT:D Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT53D1024M32D4DT-046 par Micron Technology et MT53D512M32D2DS-053 WT:D par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT53D1024M32D4DT-046 - 32Gbit LPDDR4 DRAM 2.133GHz | Micron
MT53D1024M32D4DT-046 ✓ ActifMicron Technology
MT53D512M32D2DS-053 WT:D - 16Gb LPDDR4 SDRAM | Micron
MT53D512M32D2DS-053 WT:D ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MT53D1024M32D4DT-046 | MT53D512M32D2DS-053 WT:D |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,15 | $6,05 |
| Type de mémoire | SDRAM - Mobile LPDDR4 | SDRAM - Mobile LPDDR4 |
| Taille de mémoire | 32 Gbit (4 GB) | 16 Gbit (2 GB) |
| Organisation de la mémoire | 1G x 32 | 512M x 32 |
| Clock Frequency | 2.133 GHz (4266 MT/s) | — |
| Interface | LPDDR4 (unified LPDDR4/LPDDR4X die) | — |
| Supply Voltage VDD2/VDDQ | 1.1 V (LPDDR4 mode) | — |
| LPDDR4X VDDQ | 0.60 V (LPDDR4X mode) | — |
| Boîtier | 200-VFBGA (10 mm x 14.5 mm) | 200-WFBGA (10 mm x 14.5 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Caractéristiques | Built-in temperature sensor, auto precharge, write leveling, ZQ calibration, asynchronous reset, data mask | Auto self-refresh, built-in temperature sensor, auto precharge, write leveling, ZQ calibration, asynchronous reset, data mask |
| Operating Temperature (WT:D) | -40C to +95C | — |
| Operating Temperature (AAT:D) | -40C to +105C | — |
| Grade | WT:D (standard), AAT:D (automotive/industrial), AIT:D (automotive) | — |
| Access Type | Synchronous, 8n prefetch, burst length 16 | — |
| Statut RoHS | Compliant | RoHS Compliant (per DigiKey listing) |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Refresh | Self-refresh with per-bank refresh support | Auto refresh and self refresh |
| Clock Frequency / Data Rate | — | 1.866 GHz (1866 MT/s) |
| Die Configuration | — | DDP (Double Die Package) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C |
| Speed Grade | — | -053 |
| Largeur du bus de données | — | 32 bit |
| Memory Interface | — | Parallel, LPDDR4 |
| Self-Refresh | — | Auto self-refresh with temperature-compensated refresh |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ supply voltage] |