MT53D512M32D2DS-046 vs MT53E256M32D2DS-046 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT53D512M32D2DS-046 par Micron Technology et MT53E256M32D2DS-046 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT53D512M32D2DS-046 - 16Gb LPDDR4 2133MHz DRAM | Micron
MT53D512M32D2DS-046 ✓ ActifMicron Technology
MT53E256M32D2DS-046 - 8Gb LPDDR4 SDRAM | Micron Technology
MT53E256M32D2DS-046 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MT53D512M32D2DS-046 | MT53E256M32D2DS-046 |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $61,75 | $9,10 |
| Type de mémoire | SDRAM - Mobile LPDDR4 | LPDDR4 SDRAM (Mobile DRAM) |
| Taille de mémoire | 16 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 512M x 32 | 256M x 32 |
| Clock Frequency | 2.133 GHz | 2133 MHz |
| Tension d'alimentation | 1.1 V | — |
| Boîtier | 200-WFBGA (10 x 14.5 mm) | 200-WFBGA (10 x 14.5 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -30C to +85C (WT grade) | — |
| Die Configuration | DDP (Dual Die Package) | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Built-in Temperature Sensor | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Interface | LPDDR4 (JEDEC mobile SDRAM) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Density | — | 8 Gbit |
| Débit de données | — | [DATA_NEEDED: data rate] |
| Core Supply Voltage (VDD) | — | 1.1 V |
| Interface Supply Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] |
| Operating Temperature (IT grade) | — | [DATA_NEEDED: IT temperature range] |
| Speed Grade | — | -046 |
| Product Generation | — | MT53E (LPDDR4/LPDDR4X unified die, supports 0.6V VDDQ LPDDR4X operation) |
| Automotive Qualification (AUT grade variant) | — | AEC-Q100 qualified (AUT:B variant) |
| Packaging (TR suffix) | — | Tape & Reel (TR) or Tray |