OSD3358-512M-BAS-XB vs OSD3358-512M-ISM Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de OSD3358-512M-BAS-XB par Octavo Systems et OSD3358-512M-ISM par Octavo Systems. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-ISM
Marque Octavo Systems Octavo Systems
Catégorie Microcontrollers Wireless Modules
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $67,20 $46,80
Device Type System-In-Package (SiP) —
Integrated Processor TI Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 —
Maximum CPU Clock 1 GHz —
Graphics Accelerator SGX530 —
Onboard DDR3 SDRAM 512 MB —
Power Management IC TPS65217C (integrated) —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) —
Boîtier 400-ball BGA 256-ball BGA, 21 mm x 21 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
PRU-ICSS Subsystems 2 (industrial-grade) —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit) —
USB USB 2.0 High-Speed PHY —
CAN 2x CAN 2.0B —
SPI 2x SPI —
I2C 3x I2C —
Statut RoHS Compliant Compliant
Product Type — System-in-Package (SiP) / System-on-Module (SOM)
Series — OSD3358
Core Processor — Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8 NEON SIMD
CPU Speed — 1 GHz
RAM Size — 512 MB DDR3
PMIC — TPS65217C
Auxiliary LDO — TL5209
EEPROM — 4 KB
Form Factor — SiP (System-in-Package)
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: main rail voltage]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty]

Fiches techniques et ressources

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