P1014NXN5HHA557 vs P1014NXE5HHA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de P1014NXN5HHA557 par NXP Semiconductors et P1014NXE5HHA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
P1014NXN5HHA557 P1014NXN5HHA557 - 800MHz QorIQ P1 MPU, 32-Bit PowerPC | NXP

P1014NXN5HHA557 - 800MHz QorIQ P1 MPU, 32-Bit PowerPC | NXP

P1014NXN5HHA557 ✓ Actif
NXP Semiconductors
P1014NXE5HHA P1014NXE5HHA - 800MHz e500v2 QorIQ SoC, 425-TEPBGA | NXP

P1014NXE5HHA - 800MHz e500v2 QorIQ SoC, 425-TEPBGA | NXP

P1014NXE5HHA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre P1014NXN5HHA557 P1014NXE5HHA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Family QorIQ P1 —
Core Architecture PowerPC e500v2 PowerPC e500v2
Number of Cores 1 1
Data Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 800 MHz —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB —
L2 Cache 256 KB —
Memory Controller DDR3 / DDR3L (with ECC support per datasheet) DDR3 with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MAC with hardware acceleration 2x Gigabit Ethernet (RGMII / SGMII)
Package Type 425-TEPBGA-I (19x19 mm) —
Terminal Pitch 0.80 mm —
JEDEC Package Code S-PBGA-B425 —
Tension d'alimentation Multi-rail (per datasheet - core + I/O) —
Plage de température de fonctionnement -40C to +105C (industrial) —
Process Technology CMOS —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free Yes —
Series — QorIQ P1
Largeur du bus de données — 32-bit
Core Frequency — 800 MHz
Boîtier / Format — 425-TEPBGA I (19x19 mm), 0.8 mm pitch
Température de fonctionnement — -40C to +105C
SATA — 2x SATA
USB — USB 2.0
PCIe — 2x PCIe
Security Engine — SEC (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, ARC4, PKA)
Lead-Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Packaging — Tray
Process Node — 45 nm

Fiches techniques et ressources

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