P1014NXN5HHA557 vs P1014NXE5HHA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P1014NXN5HHA557 por NXP Semiconductors e P1014NXE5HHA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P1014NXN5HHA557 P1014NXN5HHA557 - 800MHz QorIQ P1 MPU, 32-Bit PowerPC | NXP

P1014NXN5HHA557 - 800MHz QorIQ P1 MPU, 32-Bit PowerPC | NXP

P1014NXN5HHA557 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
P1014NXE5HHA P1014NXE5HHA - 800MHz e500v2 QorIQ SoC, 425-TEPBGA | NXP

P1014NXE5HHA - 800MHz e500v2 QorIQ SoC, 425-TEPBGA | NXP

P1014NXE5HHA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro P1014NXN5HHA557 P1014NXE5HHA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Family QorIQ P1 —
Core Architecture PowerPC e500v2 PowerPC e500v2
Number of Cores 1 1
Data Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 800 MHz —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB —
L2 Cache 256 KB —
Memory Controller DDR3 / DDR3L (with ECC support per datasheet) DDR3 with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MAC with hardware acceleration 2x Gigabit Ethernet (RGMII / SGMII)
Package Type 425-TEPBGA-I (19x19 mm) —
Terminal Pitch 0.80 mm —
JEDEC Package Code S-PBGA-B425 —
Tensão de alimentação Multi-rail (per datasheet - core + I/O) —
Faixa de temperatura de operação -40C to +105C (industrial) —
Process Technology CMOS —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free Yes —
Series — QorIQ P1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Core Frequency — 800 MHz
Encapsulamento / Caixa — 425-TEPBGA I (19x19 mm), 0.8 mm pitch
Temperatura de operação — -40C to +105C
SATA — 2x SATA
USB — USB 2.0
PCIe — 2x PCIe
Security Engine — SEC (DES, 3DES, AES, SHA, MD5, ARC4, PKA)
Lead-Free / RoHS — Lead Free / RoHS Compliant
Packaging — Tray
Process Node — 45 nm

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