P1022NXN2LFB vs P1022NXE2LFB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de P1022NXN2LFB par NXP Semiconductors et P1022NXE2LFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
P1022NXE2LFB P1022NXE2LFB - QorIQ Dual-Core 1GHz SoC | NXP

P1022NXE2LFB - QorIQ Dual-Core 1GHz SoC | NXP

P1022NXE2LFB ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre P1022NXN2LFB P1022NXE2LFB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $78,40 $73,40
Architecture Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit) PowerPC e500v2 (32-bit)
Clock Speed (Core) 1.067 GHz —
Platform Version 1067/533/667 ET NE r1.1 —
Core Count 2 —
Package Type TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant) —
Package Dimensions 31 x 31 mm, 2.23 mm height —
Nombre de broches 689 —
Température de fonctionnement -40 °C to +125 °C (industrial) -40C to +125C (industrial, E grade)
Tension d'alimentation 3.13 V to 3.47 V —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit DDR2 / DDR3 with ECC, 16-bit / 32-bit, 800 MHz data rate
Ethernet MACs 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit Two 10/100/1000 Mbps (RGMII / SGMII)
PCIe Interfaces 3 x PCIe Gen1 —
USB USB 2.0 host/device —
Display Controller 32-bit LCD controller —
Security Engine Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration) SEC with DES / 3DES / AES, public-key accelerator
RoHS Compliance Yes (halogen-free) —
Type de montage Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die) —
Family — QorIQ P1
Number of Cores — 2
Maximum Core Frequency — 1.055 GHz
L1 Cache per Core — 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
Coherency Fabric — CoreNet
PCI Express — Three controllers, Gen 1 / Gen 2
USB Controllers — Two USB 2.0 (host + device / dual host)
LCD Controller — Yes (integrated)
Packaging — 689-TEPBGA II (Plastic Enhanced BGA, 31 x 31 mm, lead-free)
Terminal Pitch — 1 mm
Process Technology — 65 nm CMOS
Statut RoHS — Lead-free ball finish (FB suffix), RoHS compliant

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis