P2010NSE2KHC vs P1011NSE2FFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de P2010NSE2KHC par NXP Semiconductors et P1011NSE2FFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
P2010NSE2KHC - QorIQ P2010 e500v2 MPU 1.2GHz 689-TEBGA II | NXP
P2010NSE2KHC ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
P1011NSE2FFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC, 1-Core | NXP
P1011NSE2FFB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | P2010NSE2KHC | P1011NSE2FFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Core Processor | PowerPC e500v2 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Core Architecture | 32-Bit Power Architecture | PowerPC e500v2 |
| Maximum Core Frequency | 1.2 GHz | — |
| Co-Processors / DSP | Security; SEC 3.3 | — |
| RAM Controller | DDR2, DDR3 with ECC | — |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps (GbE) | — |
| PCIe | PCI Express Gen 1 | — |
| Serial RapidIO | Yes | — |
| USB | USB 2.0 | USB 2.0 High-Speed with ULPI |
| Process Technology | 45 nm | 45 nm |
| Plage de température de fonctionnement | 0 C to 125 C (junction) | — |
| Boîtier | 689-TEBGA II (31x31 mm) with exposed thermal pad | 689-TEPBGA II (31x31 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | RoHS Compliant (Lead Free) |
| Lead-Free Status | Lead Free | — |
| Silicon Revision | Rev 2.1 | — |
| Series | QorIQ P2 | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Core Frequency (Max) | — | 800 MHz |
| Bit Width | — | 32-bit |
| L1 Cache (per core) | — | 32 KB I-cache + 32 KB D-cache |
| L2 Cache | — | 256 KB with ECC |
| Ethernet MACs | — | 3 × 10/100/1000 Mbps |
| Memory Controller | — | DDR2/DDR3 with ECC, up to 800 MT/s |
| PCIe Controllers | — | 2 × PCIe Gen 1 (x4/x2 or x4+x1) |
| TDM/HDLC Channels | — | 4 |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (crypto accelerator) |
| Local Bus | — | 32-bit |
| Température de fonctionnement | — | 0°C to +125°C |
| Typical Power Dissipation | — | [DATA_NEEDED: TDP figure] |