RTAX4000DL-CQ352V vs RTAX4000SL-1CQ352B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de RTAX4000DL-CQ352V par Microchip Technology et RTAX4000SL-1CQ352B par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
RTAX4000DL-CQ352V RTAX4000DL-CQ352V - 4M-Gate Radiation-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX4000DL-CQ352V - 4M-Gate Radiation-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX4000DL-CQ352V ✓ Actif
Microchip Technology
RTAX4000SL-1CQ352B RTAX4000SL-1CQ352B - 4M-Gate Rad-Tolerant FPGA CQFP-352 | Microchip

RTAX4000SL-1CQ352B - 4M-Gate Rad-Tolerant FPGA CQFP-352 | Microchip

RTAX4000SL-1CQ352B ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre RTAX4000DL-CQ352V RTAX4000SL-1CQ352B
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 200,00 $0,00
Family RTAX-S/SL and RTAX-DSP (RTAX-DSP) RTAX-SL Radiation-Tolerant FPGA
Equivalent System Gates 4,000,000 4,000,000 gates
Logic Cells 55,440 60,480
CLB Organization 36,960 CLBs —
Process Technology CMOS, antifuse (one-time programmable) 0.15 um
Core Supply Voltage 1.5 V nominal 1.5 V
Température de fonctionnement -55C to +125C —
Package Type 352-terminal S-CQFP ceramic metal-sealed cofired flatpack (CQ352) —
Package Dimensions 48 mm x 48 mm, square, with guard ring —
JEDEC-30 Package Code S-CQFP —
Radiation Tolerance Class Radiation-tolerant (space-flight) —
Configuration Live at power up, single-chip —
Embedded Memory Embedded SRAM with built-in FIFO control logic Embedded SRAM with built-in FIFO control logic
Routing Features Segmentable clocks, chip-wide highway routing, carry logic —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Total User I/O [DATA_NEEDED: total user I/O count] —
CLBs (Clocked Logic Blocks) — 40,320
Boîtier — 352-Pin CQFP (ceramic quad flat pack)
Speed Grade — -1
Programming Technology — Anti-fuse, one-time programmable
Power-Up Behavior — Live at power-up (no external configuration device)
Clock Features — Segmentable clocks, chip-wide resources
Radiation Tolerance — Radiation-tolerant, for space flight systems
Base Architecture — Axcelerator (commercial) derived
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Voltage — [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range]

Fiches techniques et ressources

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