S912XDP512J1CAG vs MC9S12XDT512MAA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S912XDP512J1CAG par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
S912XDP512J1CAG - 16-bit S12X MCU, 512KB Flash, 80MHz, 144-LQFP
S912XDP512J1CAG ⚠ Dernier achat
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S912XDP512J1CAG | MC9S12XDT512MAA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $14,85 | $0,00 |
| Core Architecture | HCS12X (S12XD family) | — |
| Largeur du bus de données | 16-bit | — |
| Program Memory (Flash) | 512 KB (512K x 8) | — |
| RAM Size | 32 KB | 20KB |
| EEPROM Size | 4 KB | 4KB |
| CPU Clock Frequency (Max) | 80 MHz | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 2.5 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C | — |
| Boîtier | 144-LQFP (20x20 mm, 0.5 mm pitch) | 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| CAN Controllers | 2 (CAN 2.0 A/B) | — |
| SCI / UART | Multiple | — |
| SPI / IIC | Yes | — |
| ADC | 8-channel, 10/12-bit | — |
| PWM Channels | Up to 8 | — |
| Automotive Qualified | Yes (per NXP product page) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 512KB (512K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | — | 59 |
| ADC Resolution | — | 10-bit, 8-channel |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +125C (TA) |
| Packaging Method | — | Tray |
| Sans halogène | — | Compliant |
| ECCN | — | 3A991.a.2 |
| Estimated EOL Date | — | 2028 |