S9S08SG16E1VTJ vs S9S08SG4E2MTJ Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08SG16E1VTJ par NXP Semiconductors et S9S08SG4E2MTJ par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08SG16E1VTJ S9S08SG16E1VTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG16E1VTJ - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG16E1VTJ ✓ Actif
NXP Semiconductors
S9S08SG4E2MTJ S9S08SG4E2MTJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG4E2MTJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08SG4E2MTJ ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08SG16E1VTJ S9S08SG4E2MTJ
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,85
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Speed 40 MHz —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 512 B (NXP product page; one distributor listing states 1K x 8) —
Number of I/O 16 —
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V 2.7 V to 5.5 V
Oscillator Type Internal —
Température de fonctionnement -40C to +105C -40 degC to +125 degC
Qualification Automotive Qualified (family qualified to meet or exceed AEC Grade 0, up to 150C TA for high-temp grades) —
Boîtier / Format 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm width) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube —
Connectivity LIN (family targeted at LIN slave applications) —
Integrated Analog Yes (integrated analog per NXP product page) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
Data Converter [DATA_NEEDED: ADC resolution detail] —
Core — S08 (HCS08) 8-bit CPU
Core Clock Speed — 40 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
Automotive Qualification — Automotive Qualified (AEC-Q100 family grade)
Interrupt/Reset Sources — Up to 32
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Boîtier — 20-TSSOP (MTJ)
I/O Ports — [DATA_NEEDED: I/O port count]
Peripheral Set — [DATA_NEEDED: detailed peripheral list (timers, SCI, ADC)]
Statut du cycle de vie — End of Life (per NXP product page)
Target Applications — LIN slave, general market, high-temperature, space-constrained

Fiches techniques et ressources

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