SPC5606SF2CLU6 vs SPC5643LFF2MMM1R Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC5606SF2CLU6 par NXP Semiconductors et SPC5643LFF2MMM1R par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SPC5606SF2CLU6 SPC5606SF2CLU6 - 32-bit MCU, 1MB Flash, 64MHz, QFP-176 | NXP

SPC5606SF2CLU6 - 32-bit MCU, 1MB Flash, 64MHz, QFP-176 | NXP

SPC5606SF2CLU6 ✓ Actif
NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MMM1R SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R - 120MHz Dual-Core MCU 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MMM1R ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC5606SF2CLU6 SPC5643LFF2MMM1R
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,78 $24,85
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series MPC560xS (Qorivva) MPC5643L (MPC56xx Qorivva family)
Core Architecture Power Architecture e200z0h Power Architecture® e200z4 (dual-core with delayed lockstep)
Core Count 1 2 (1 main + 1 lockstep checker)
Largeur du bus de données 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 64 MHz —
Program Memory Size (Flash) 1 MB (1024 KB) —
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C -40 °C to +125 °C (automotive grade)
Boîtier / Format 176-LQFP (24x24 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nombre de broches 176 —
Automotive Qualification AEC-Q100 qualified —
Statut RoHS Compliant —
Terminal Form GULL WING —
Temperature Grade INDUSTRIAL (automotive application) —
Peripheral Highlights FlexCAN, eMIOS, eQADC, SPI, I2C, SCI, LCDC —
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Program Memory (Flash) — 1 MB (1M x 8)
Data Memory (SRAM) — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: VDD range, typ. 3.3 V or 5 V I/O]
Boîtier — 257-LFBGA / MAPBGA 14x14 mm
AEC-Q100 Qualification — Yes (Automotive qualified per NXP product page)
Functional Safety Target — ISO 26262 ASIL-D capable (via lockstep + ECC + FCU)
Communication Interfaces — FlexCAN, SPI, I²C, UART (LIN-capable via SCI)
Debug Interface — Nexus (JTAG, auxiliary)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free BGA)

Fiches techniques et ressources

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