SPC560P34L1CEFAY vs XC2287M104F80LRABKXUMA1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SPC560P34L1CEFAY par STMicroelectronics et XC2287M104F80LRABKXUMA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

STMicroelectronics
SPC560P34L1CEFAY SPC560P34L1CEFAY - 32-bit Auto Chassis MCU, 64MHz, 192KB Flash LQFP-64

SPC560P34L1CEFAY - 32-bit Auto Chassis MCU, 64MHz, 192KB Flash LQFP-64

SPC560P34L1CEFAY ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SPC560P34L1CEFAY XC2287M104F80LRABKXUMA1
Marque STMicroelectronics Infineon
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,95 $11,10
Core e200z0h (Power Architecture, VLE) —
Architecture 32-bit RISC —
Maximum CPU Frequency 64 MHz —
Program Flash Memory 192 KB (192K x 8) —
SRAM 14 KB —
Tension d'alimentation 3.0 V to 5.5 V (5 V typical) —
I/O Voltage Tolerance 5 V —
ADC 2 x 12-bit SAR, up to 32 channels —
CAN 1 x FlexCAN (CAN 2.0B) —
LIN/SPI/UART LINFlex, DSPI, UART/USART —
DMA 32 channels (eDMA) —
GPIO Up to 32 (interrupt-capable) —
Timers eMIOS, PIT, RTC, SWT watchdog —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +125 C -40 °C to +125 °C
Boîtier 64-pin LQFP (10x10 mm) PG-LQFP-144-4 (144-pin LQFP with exposed pad, 20x20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
AEC-Q100 Qualified (Grade 1 family) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Infineon Technologies
Series — XC2000 / XC22xxM
Core Architecture — C166SV2 (CISC + DSP + RISC extensions)
Core Size — 16/32-Bit
Program Memory (Flash) — 832 KB (832K x 8)
RAM Size — 58 KB
Fréquence d'horloge maximale — 80 MHz
Supply Voltage Range — 3.0 V to 5.5 V
ADC Resolution — 10-bit
Number of ADC Inputs — [DATA_NEEDED: number of ADC channels]
Communication Interfaces — MultiCAN (up to 5 nodes), USART, SSC, I2C
Packing Method — Tape & Reel

Fiches techniques et ressources

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