STM32H747XIH6 vs STM32H747BGT6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de STM32H747XIH6 par STMicroelectronics et STM32H747BGT6 par STMicroelectronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
STMicroelectronics
STM32H747XIH6 - Dual-Core Cortex-M7/M4 MCU, 2MB Flash | STMicroelectronics
STM32H747XIH6 ✓ ActifSTMicroelectronics
STM32H747BGT6 - Dual Cortex-M7/M4 MCU, 1MB Flash | STMicroelectronics
STM32H747BGT6 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | STM32H747XIH6 | STM32H747BGT6 |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16,20 | $17,10 |
| Core Architecture | Dual-core Arm Cortex-M7 + Cortex-M4 | Dual-core Arm Cortex-M7 + Cortex-M4 |
| Cortex-M7 Max Frequency | 480 MHz | 480 MHz |
| Cortex-M4 Max Frequency | 240 MHz | 240 MHz |
| Flash Memory | 2 MB | 1 MB |
| SRAM | 1 MB | 1 MB |
| Supply Voltage (VDD) | 1.62 V to 3.6 V | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C | — |
| Boîtier | TFBGA-265 (14x14 mm, 240+25 balls) | LQFP-208 (28 x 28 mm) |
| ADC | 3 x 16-bit, up to 3.6 MSPS | — |
| DAC | 2 x 12-bit | — |
| Communication Interfaces | USB OTG x2, CAN-FD x2, Ethernet, SPI, I2C, SDMMC, USART/UART, SAI | Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN-FD, I2C, SPI, UART |
| Display Interface | TFT-LCD + MIPI-DSI | — |
| Graphics Accelerator | Chrom-ART (DMA2D) | Chrom-ART (DMA2D) |
| Cryptographic Accelerator | AES / SHA / PKA hardware acceleration | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Operating Voltage Range | — | 1.62 V to 3.6 V |
| Supply Voltage (typical) | — | 3.3 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C |
| Nombre de broches | — | 208 |
| On-chip SMPS | — | Yes (integrated DC-DC step-down) |
| Hardware Cryptography | — | AES, Hash, TRNG |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Data Cache / I-Cache | — | Yes (per core) |