STM32MP157CAC3 vs STM32MP153DAC1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de STM32MP157CAC3 par STMicroelectronics et STM32MP153DAC1 par STMicroelectronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

STMicroelectronics
STM32MP157CAC3 STM32MP157CAC3 - Dual Cortex-A7 650MHz + M4 MPU | ST

STM32MP157CAC3 - Dual Cortex-A7 650MHz + M4 MPU | ST

STM32MP157CAC3 ✓ Actif
STMicroelectronics
STM32MP153DAC1 STM32MP153DAC1 - Dual Cortex-A7 + M4 MPU | STMicroelectronics

STM32MP153DAC1 - Dual Cortex-A7 + M4 MPU | STMicroelectronics

STM32MP153DAC1 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre STM32MP157CAC3 STM32MP153DAC1
Marque STMicroelectronics STMicroelectronics
Catégorie Microprocessors Microprocessors
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,20 $7,47
Core Processor Dual Arm Cortex-A7 + Arm Cortex-M4 ARM Cortex-A7 + Cortex-M4
Cortex-A7 Max Frequency 650 MHz —
Cortex-M4 Max Frequency 209 MHz —
Architecture 32-bit, 2+1 core heterogeneous —
Series STM32MP1 STM32MP1
Ethernet 2x GMAC, 1-Gbps RGMII (IEEE-802.3ab) —
USB 2x USB 2.0 OTG —
UART 8x —
SPI 5x —
I2C 5x —
CAN 2x CAN FD —
GPU 3D GPU (OpenGL ES 2.0) —
Display Interface TFT / MIPI DSI —
DRAM Controller 16-bit DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3 —
Security Crypto accelerator (AES, DES, 3DES, SHA-1, SHA-256, MD5), secure boot —
Température de fonctionnement -40C to +125C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Boîtier 361-TFBGA (12x12 mm) 361-TFBGA (12x12)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Number of Cores — 2 Core, 32-Bit
Core Speed — 209MHz, 800MHz
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: Supply Voltage]
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM Size]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: Number of I/O]
Connectivity — Gigabit Ethernet, USB 2.0, CAN FD, UART, SPI, I2C
Graphics — 3D GPU
Security Features — Secure boot, cryptographic acceleration, TRNG
Process Technology — 28nm FD-SOI

Fiches techniques et ressources

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