T2081NXN8MQB vs T2081NXE8MQB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de T2081NXN8MQB par NXP Semiconductors et T2081NXE8MQB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
T2081NXN8MQB T2081NXN8MQB - QorIQ 4-Core 1.2GHz MPU BGA | NXP

T2081NXN8MQB - QorIQ 4-Core 1.2GHz MPU BGA | NXP

T2081NXN8MQB ✓ Actif
NXP Semiconductors
T2081NXE8MQB T2081NXE8MQB - QorIQ T2 8x 1.2GHz MPU, 2x10GE, Crypto | NXP

T2081NXE8MQB - QorIQ T2 8x 1.2GHz MPU, 2x10GE, Crypto | NXP

T2081NXE8MQB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre T2081NXN8MQB T2081NXE8MQB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $318,50 $215,50
Family QorIQ T2 —
Core Architecture Power Architecture e6500 (64-bit) —
Number of Cores 4 physical cores / 8 virtual threads (dual-threaded SMT) —
Core Frequency 1.2 GHz —
Memory Controller DDR3 / DDR3L with ECC, up to 1.6 GT/s DDR3/DDR3L, 64-bit, 1.6 GT/s, with ECC
Ethernet 2x 10 Gigabit Ethernet —
Cryptographic Acceleration Disabled (no-crypto part) —
Process Technology 28 nm —
Température de fonctionnement -40C to +105C (industrial) —
Boîtier 780-ball FCBGA, 25 x 25 mm —
Terminal Form Ball (BGA) —
Number of Terminals 780 —
Package Shape / Type Square, FCPBGA —
Temperature Grade Industrial —
Statut RoHS Compliant —
Data Sheet Revision Rev 1.1 —
Series — QorIQ T2
Processor Core — Power Architecture e6500 (4 cores, dual-threaded)
Architecture — 64-bit
Core Clock Frequency — 1.2 GHz
Virtual Thread Count — 8 (4 cores x 2 threads)
Process Node — 28 nm CMOS
10 Gigabit Ethernet — 2x 10GE MACs integrated
Cryptography — SEC 5.x hardware acceleration (crypto enabled)
Pin/Package Count — 780 pins
Package Type — FCPBGA (Flip-Chip Plastic BGA), 25x25 mm
Plage de température de fonctionnement — -40C to +105C
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Tray Packaging — Tray (per FindIC listing)
Revision — Rev 1.1
RoHS Compliance — Compliant (per NXP product page standard declarations)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis