XC6SLX16-3FT256C vs XC6SLX16-2FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FT256C par AMD et XC6SLX16-2FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FT256C XC6SLX16-2FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Product Type Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array —
Logic Elements 14,579 LE —
Configurable Logic Blocks 1,139 CLBs 1,139 CLBs
Total Block RAM 589,824 bits —
Fréquence d'horloge maximale 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Input/Output Count 186 I/O —
Boîtier 256-LBGA 256-LBGA
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Performance Grade -3 speed grade —
Temperature Grade Suffix C suffix —
Lead-Free Status Lead-free Lead free
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance] [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Differential I/O [DATA_NEEDED: differential I/O capability] —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Cells — 14,579 cells
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Count — 186 I/O
Speed Grade — -2
Temperature Grade — C, commercial
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C
Terminal Count — 256 terminals
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

Fiches techniques et ressources

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