XC6SLX16-3FT256C vs XC6SLX16-2FT256C Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX16-3FT256C por AMD e XC6SLX16-2FT256C por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX16-3FT256C XC6SLX16-2FT256C
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Product Type Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array —
Logic Elements 14,579 LE —
Configurable Logic Blocks 1,139 CLBs 1,139 CLBs
Total Block RAM 589,824 bits —
Frequência máxima de clock 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Input/Output Count 186 I/O —
Encapsulamento 256-LBGA 256-LBGA
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Performance Grade -3 speed grade —
Temperature Grade Suffix C suffix —
Lead-Free Status Lead-free Lead free
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance] [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Differential I/O [DATA_NEEDED: differential I/O capability] —
Device Type — FPGA
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Cells — 14,579 cells
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Count — 186 I/O
Speed Grade — -2
Temperature Grade — C, commercial
Temperatura de operação — 0°C to 85°C
Terminal Count — 256 terminals
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

Fichas técnicas e recursos

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