XC6SLX16-3FT256I vs XC6SLX16-2FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FT256I par AMD et XC6SLX16-2FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FT256I XC6SLX16-2FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
FPGA Family Spartan-6 LX (logic-optimized) Spartan-6 LX
Logic Cells 14,579 cells —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 CLBs —
User I/O Count 186 I/O —
Max Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade -3 (highest Spartan-6 LX performance grade) -2
Boîtier 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid 256-LBGA
Package Body Size 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Terminal Count 256 terminals 256 terminals
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (32 F to 185 F) 0°C to 85°C
Temperature Grade Marking Industrial —
Lead-Free Status Lead-free package construction Lead free
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Package Code LBGA / FT256 —
Block RAM Capacity [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slice Count [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Configuration Interface Details [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
Configurable Logic Cells — 14,579 cells
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Count — 186 I/O
Temperature Grade — C, commercial
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
Block RAM — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]

Fiches techniques et ressources

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