XC6SLX16-3FTG256C vs XC6SLX16-2FTG256C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FTG256C par AMD et XC6SLX16-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX16-3FTG256C | XC6SLX16-2FTG256C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,50 | $16,41 |
| Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Series | XC6SLX16 | — |
| Logic Cells | 14,579 | 14,579 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1139 | 1,139 |
| Distributed RAM | 256 kbit | — |
| Block RAM | [DATA_NEEDED: total Kbits] | — |
| DSP48A1 Slices | 32 | — |
| Maximum User I/Os | 186 | 186 |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: count] | — |
| Number of CMTs | 2 | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 2.5 V to 3.3 V | — |
| Speed Grade | -3 | -2 |
| Boîtier | 256-LBGA / FTBGA-256, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Slices | — | 2,278 |
| Block RAM Bits | — | 589,824 bits |
| Block RAM Blocks (18 Kb) | — | 32 |
| DSP Slices (18×18 multipliers) | — | 32 |
| Maximum Single-Ended I/O Banks | — | 4 |
| Process Node | — | 45 nm CMOS, 9-metal layer |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V nominal |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (compliant) |
| Configuration Modes | — | JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel |
| Clock Management Tiles (CMTs) | — | 2 (each with PLL + MMCM) |
| PCIe Support | — | Soft IP only (no integrated PCIe hard cores) |