XC6SLX25-2CSG324C vs EP3C25F324C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-2CSG324C par AMD et EP3C25F324C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX25-2CSG324C | EP3C25F324C8N |
|---|---|---|
| Marque | AMD | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Device Type | Spartan-6 LX FPGA | — |
| Logic Cells | 24,051 cells | — |
| Configurable Logic Blocks | 1,879 CLBs | — |
| Block RAM | 958,464 bits | — |
| User I/O | 226 I/O | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Performance Grade | -2 | — |
| Boîtier | 324-ball CSPBGA | 324-BGA (FineLine) |
| Package Dimensions | 15 mm x 15 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Type de montage | Surface mount | Surface Mount |
| Embedded Soft Processor | MicroBlaze | — |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Statut RoHS | RoHS compliant | Compliant |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Number of DSP Slices | [DATA_NEEDED: DSP slice count] | — |
| Number of Clock Management Tiles | [DATA_NEEDED: clock management tile count] | — |
| Memory Interface Performance | [DATA_NEEDED: memory interface performance] | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Total Memory Bits | — | 608,256 bits |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 608 Kbits |
| Number of I/O | — | 215 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial, suffix C) |
| Speed Grade | — | 8 |
| Total RAM Bits | — | 608,256 |
| Process Node | — | 60 nm low-power CMOS |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Number of PLLs | — | 4 |