XC6SLX25-2FG484I vs XC6SLX25-3FGG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-2FG484I par AMD et XC6SLX25-3FGG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX25-2FG484I XC6SLX25-3FGG484I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Device Type Spartan-6 LX FPGA —
Logic Cells 24,051 cells 24051
Number of I/O 266 I/O 266
Technology 45 nm CMOS —
Tension d'alimentation 1.2 V —
Boîtier 484-pin FBGA 484-BBGA (23x23 mm)
Package Type 484-BBGA —
Package Dimensions 15 x 15 mm —
Package Pitch 0.80 mm —
Speed Grade -2 -3 (highest performance)
Température de fonctionnement 0 C to 85 C —
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Terminals 484 balls —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Status Contains Lead —
Statut RoHS RoHS Non-Compliant Compliant
Configuration de sortie Field Programmable Gate Array —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Device Revision [DATA_NEEDED: device revision] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1879
Total RAM Bits — 958464
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.14 V ~ 1.26 V
Plage de température de fonctionnement — -40°C ~ 100°C (TJ)
Process Technology — 45nm CMOS
Lead Free — Yes
Number of LABs/CLBs — 1879

Fiches techniques et ressources

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