XC6SLX25-3FG484I vs XC6SLX25-2FG484I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-3FG484I par AMD et XC6SLX25-2FG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX25-3FG484I | XC6SLX25-2FG484I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Unknown |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | Spartan-6 LX FPGA |
| FPGA Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Logic Cells | 24,051 cells | 24,051 cells |
| I/O Count | 266 I/O | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| Speed Grade | -3 | -2 |
| Process Technology | 45 nm CMOS | — |
| Package Type | 484-BBGA | 484-BBGA |
| Package Pin Count | 484 pins | — |
| Package Body Size | 15 mm x 15 mm | — |
| Ball Pitch | 0.80 mm | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to 85°C | 0 C to 85 C |
| Lead-Free Status | Lead-free package | Contains Lead |
| Terminal Form | BGA balls | — |
| Core Supply Voltage | [DATA_NEEDED: core supply voltage] | — |
| Power Consumption | [DATA_NEEDED: typical and maximum power consumption] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Non-Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Number of I/O | — | 266 I/O |
| Technology | — | 45 nm CMOS |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V |
| Boîtier | — | 484-pin FBGA |
| Package Dimensions | — | 15 x 15 mm |
| Package Pitch | — | 0.80 mm |
| Terminals | — | 484 balls |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Configuration de sortie | — | Field Programmable Gate Array |
| Device Revision | — | [DATA_NEEDED: device revision] |
| Block RAM | — | [DATA_NEEDED: block RAM capacity] |
| DSP Slices | — | [DATA_NEEDED: DSP slice count] |