XC6SLX25-3FGG484I vs XC6SLX25-2FG484I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-3FGG484I par AMD et XC6SLX25-2FG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX25-3FGG484I | XC6SLX25-2FG484I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Unknown |
| Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 24051 | 24,051 cells |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1879 | — |
| Total RAM Bits | 958464 | — |
| Number of I/O | 266 | 266 I/O |
| Boîtier | 484-BBGA (23x23 mm) | 484-pin FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.14 V ~ 1.26 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) | — |
| Speed Grade | -3 (highest performance) | -2 |
| Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| Process Technology | 45nm CMOS | — |
| Statut RoHS | Compliant | RoHS Non-Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Number of LABs/CLBs | 1879 | — |
| Device Type | — | Spartan-6 LX FPGA |
| Technology | — | 45 nm CMOS |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V |
| Package Type | — | 484-BBGA |
| Package Dimensions | — | 15 x 15 mm |
| Package Pitch | — | 0.80 mm |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 85 C |
| Terminals | — | 484 balls |
| Lead-Free Status | — | Contains Lead |
| Configuration de sortie | — | Field Programmable Gate Array |
| FPGA Family | — | Spartan-6 LX |
| Device Revision | — | [DATA_NEEDED: device revision] |
| Block RAM | — | [DATA_NEEDED: block RAM capacity] |
| DSP Slices | — | [DATA_NEEDED: DSP slice count] |