XC6SLX45-2FGG676C vs XC6SLX45-3FG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FGG676C par AMD et XC6SLX45-3FG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-2FGG676C XC6SLX45-3FG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661 cells
Block RAM (bits) 2,138,112 —
User I/O Count 358 —
Number of CLBs 3,411 —
Boîtier 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch 676-BGA, 1 mm pitch
Speed Grade -2 (standard performance) —
Process Technology 45 nm CMOS, low-power copper 45 nm CMOS
Core Voltage (Vccint) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range) —
Auxiliary Voltage (Vccaux) 2.5 V nominal —
I/O Bank Voltage (Vcco) 1.2 V to 3.3 V per bank —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) 0°C to 85°C
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface mount
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Lead Free / REACH Lead free per MO-275 —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks — 3,411 CLBs
Block RAM — 2,138,112 RAM bits
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Number of I/O — 358 I/O
Tension d'alimentation — 1.14 V to 1.26 V
Package Type — FCBGA-676
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Lead-Free Status — Lead-free
Temperature Grade — Industrial
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
Number of DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency by I/O and logic configuration]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis