XC6SLX45-2FGG676I vs XC6SLX75-2FGG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FGG676I par AMD et XC6SLX75-2FGG676I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-2FGG676I XC6SLX75-2FGG676I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Part Number XC6SLX45-2FGG676I —
Logic Cells 43,661 74,637 cells
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,411 —
Total Flip-Flops 54,576 —
Block RAM 2,088 Kbit [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 58 —
User I/Os 358 —
Number of I/O Banks 4 —
Core Voltage 1.2 V —
Internal Frequency 500 MHz 667 MHz
Boîtier 676-ball FBGA (FGG676), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Speed Grade -2 -2
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Compliance RoHS compliant, Lead Free —
Device Type — Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA)
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Input/Output Count — 408 I/O
Tension d'alimentation — 1 V
Package Type — 676-ball FBGA
Package Dimensions — 27 mm × 27 mm
Ball Pitch — 1 mm
Type de montage — Surface mount
Température de fonctionnement — -40°C to +100°C
Lead-Free Status — Lead free
Device Family — Spartan-6 LX
FPGA Configuration — [DATA_NEEDED: FPGA configuration interface and supported configuration modes]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]

Fiches techniques et ressources

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